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W25Q16CV
3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS
W25Q16CV is offered in an 8-pin SOIC 150-mil or 208-mil (package code SN & SS), an 8-pin VSOP 150-
mil or 208-mil (package code SV & ST), an 8-pad WSON 6x5-mm (package code ZP), an 8-pin PDIP
300-mil (package code DA), a 16-pin SOIC 300-mil (package code SF) and a 24-ball 8x6-mm TFBGA
(5x5 ball array - package code TB, 6x4 ball array – package code TC) as shown in Figure 1a-e
respectively. Package diagrams and dimensions are illustrated at the end of this datasheet.
3.1 Pin Configuration SOIC / VSOP 150 / 208-mil
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1a. W25Q16CV Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 150 / 208-mil (Package Code SN, SS, SV, ST)
3.2
Pad Configuration WSON 6x5-mm
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1b. W25Q16CV Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
-6-
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